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豪英小贴士:PCB布局的五个注意事项

2020/09/03

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设计简洁且运行高效的印刷电路板在现代电子工业中居于核心地位。从智能冰箱、可穿戴设备到汽车和客运,我们的家庭和生活已和电子设备建立了紧密联系。

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随着时间流逝,消费者期待更多的功能,而满足这些期望正是PCB设计师的工作。

消费者不仅要求更高的性能,还希望设备体积更小、更便捷。随着PCB安装元件越来越紧凑,设计人员将面临着新的挑战。

豪英将强调5个能让你避免潜在问题的注意事项来帮你解决问题。


Tip 1

选择合适的防焊间隙

我们需要使用阻焊层来保护PCB免受腐蚀和污染。理论上,我们应该在所有我们不放置焊料的地方使用阻焊层。实际上,这意味着要防止阻焊层扩散到我们不想要放置的地方。

阻焊层是一种应用后会继续扩散的粘性材料。如果阻焊层污染焊盘,它可以阻止适当的焊点形成。

因此,进行设计时应在焊盘的外边缘和阻焊层之间留一个小间隙,即防焊间隙。这种间隙因焊层如何应用而有所不同,因此最好在与PCB制造商讨论后再确定。

Tip 2

防焊网,防焊坝

当我们考虑元件(如连接器)的焊盘间距时,阻焊层宽度就变得至关重要。

元件两端之间的距离称为节距。随着电子元件变得越来越小,它们之间的距离也越来越小。常见的连接器的节距在1.00mm及以下(其他组件的节距甚至更小),这给PCB设计者带来了额外的挑战。

当在PCB上固定细间距连接器时,我们需要仔细考虑焊盘之间的距离。我们已经提到,我们需要保留焊盘的边缘和阻焊层之间的间隙。

如果两个焊盘非常接近,两边允许的间隙可能无法为提供足够的表面积,让阻焊层正确地在这些焊盘之间附着在PCB上。

在这种情况下,薄锡膜阻焊层会抬高并污染焊点,影响焊料润湿度,并产生检查时不易发觉的焊点。

因此,在设计细螺距连接器的焊盘时,与PCB制造商讨论这个问题是十分重要的。

当他们完成设计制造(DFM)评审时,他们也极有可能在PCB上提出这个问题。制造商可以在如何进行上提供选择,包括移除焊盘之间的防焊网。

Tip 3

穿孔解决方案对你适用吗?

表面贴装技术(SMT)的出现是PCB设计中最伟大的创新之一。表面安装组件使制造更加快速,并更容易实现自动化,增加了工厂的生产量和产能。

然而,对于某些应用,表面安装可能不是正确的解决方案。

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选择穿孔终端似乎是一种倒退,但有时,物理好处会让它们成为理想的选择。

用于SMT组件的铜焊盘可以很小,并能以很小的面积固定在PCB上。电子设备在使用期间受到压力,无论是振动、冲击还是张力,都需要额外的机械强度。在这种情况下,通过PCB的终端将提供SMT技术无法提供的稳定性。

Tip 4

不要忘记连接器

我们不能将精力完全集中在焊盘上而忘记为连接器保留空间,这一点至关重要。连接器在PCB上的位置是至关重要的,为连接器的主体预留空间可以避免与其他组件的冲突。这在当代无比重要,因为紧凑的设计板空间是一个溢价。

使用直角连接器还有其他要求。用于固定在PCB边缘的连接器通常用于背板或面板安装应用,其位置对电路板本身的正确间距至关重要。当我们把它们放入我们的设计时,我们必须确保我们密切关注制造商公布的尺寸。

数据表和PCB原理图将提供这些数据,但使用CAD模型将为我们节省时间,防止出错。我们应该经常访问制造商的网站,确保我们使用的是最新的信息。

Tip 5

原型与生产

设计阶段结束时,我们的产品就可以发布了。我们的概念已被证实,我们的任务就是把设计变成可生产的设备。为测试和原型而优化的设计可能不适合大规模生产。

我们需要确定当设备发布到市场上时,在测试期间需要的设计特性(比如测试点)是否真的需要。它可能无法保证PCB原型设计上的设计公差能应用更加便宜、高产能的制造技术。

当设计即将投产时,与PCB制造商合作是必不可少的。这将有助于避免延误,并确保我们的PCB可应用于大批量生产并获得一定的成本效益。

理解和规划是关键

                 现代电子元件体积小的特征,使得PCB设计更具有挑战性。但是,厘清潜在的陷阱并相应地规划我们的设计可以有效预防问题。通过遵循PCB设计的规则并选择能提供必要信息的合作伙伴,您将生产出设计精巧紧凑,并能为客户服务多年的产品。

如果您想要获取关于豪英产品的建议和帮助,或了解相关技术或文件,请联系我们。我们将帮助您完成设计上的挑战www.harwin.cn/contact

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