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全新水平式后壳扩展了Harwin高可靠性屏蔽选项

2021/03/31

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全新水平式后壳扩展了Harwin高可靠性屏蔽选项

用于Datamate的全屏蔽、高可靠性直角电缆到板连接器可满足密集PCB堆栈要求

Harwin小贴士

为了能够在水平和垂直平面上提供全面的电磁干扰(EMI)/射频干扰(RFI)保护,Harwin对金属后壳屏蔽选件做了进一步扩充,现在已可为水平Datamate J-Tek连接器提供后壳,这将满足日益普遍的直角互连方向要求。这些后壳直接与Harwin的母头Datamate电缆连接器金属后壳匹配。


新的Datamate后壳意味着可在水平PCB与电缆连接中实现完全的EMI/RFI屏蔽,这些后壳有效地补充了Harwin之前的垂直PCB到电缆连接屏蔽产品。在与接地平面结合使用时,这些后壳能够确保完全屏蔽。

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Harwin的水平后壳并没有固定到连接器,而是放置在连接器上,然后单独固定到电路板上。这意味着允许在设计的非常晚阶段再考虑屏蔽问题,因为随着设计的进展,可能会出现其他的电磁干扰(EMI),采用上述方式则非常具有优势。这些外壳既适合于穿板安装,也适合于表面安装尾部/端接,并且可以通过特定内部螺钉或板载螺钉固定。只要有足够的容纳空间,就可以将这些后壳添加到现有PCB设计,或对已部署的设备进行改装设计。

新型水平Datamate连接器后壳可用于卫星、航空航天、机器人和军事等重要应用领域,在这些应用中,可能存在严重的空间限制,电路板往往高密度叠放,并可能靠近机柜外壳或干扰源,出于任务关键或安全关键等方面的考虑,必须采用高可靠性互连解决方案。

@Ryan Smart

“我们看到客户设计中对水平PCB连接的需求不断增长,特别是在CubeSats小型航天器和无人机(UAV)等应用中,电路板需要非常紧密地高密度堆叠在一起。通过增加这些最新的后壳选项,无论互连方向如何,我们现在都可以降低由于EMI/RFI造成信号中断的风险。”

我们的专家非常乐意为您提供如何在您具有挑战性的环境和应用中选择豪英产品的建议。

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