通孔插装技术与表面贴装技术的区别

传统上，通孔插装技术（THT）被用来构建绝大多数印刷电路板（PCB）。然而，近年来，表面贴装技术（SMT）的使用日益普及，并逐渐取代通孔插装技术。

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什么是通孔插装技术？

通孔插装技术将带有尾端或引线的组件插入到PCB上预先钻好的通孔中。这些组件为穿透组件。然后可以将引线焊接到焊盘上或板底的焊盘上，通常采用波峰焊接工艺（也可以手工焊接）。

该工艺的最新进展是从普通钻孔改为电镀通孔。在孔内涂上焊膏，然后将导线从该焊膏穿过。然后将整个PCB加热以回流焊膏，这称为通孔回流焊。这一进展使得通孔和表面贴装共同构建电路板，因为这两种类型的组件可以在一个过程中焊接。

通孔插装技术可以产生强大的机械结合作用，因此非常可靠，是一项成熟的工艺。与表面贴装技术相比，通孔插装技术上可能导致焊接问题的变量的数量要少一些，并且通常都经过充分的研究和理解。然而，由于两面印刷PCB的额外的钻孔和可能的要求，这一过程会使裸板更加昂贵。自动将组件布置在PCB上也会比较困难，因为许多穿透板组件都是松散包装或以其他方式批量包装的。

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什么是表面贴装技术？如何操作？

表面贴装技术是一种用于组装电子电路的方法，将组件直接安装或放置在印刷电路板的顶表面上。

表面贴装器件（SMD）具有扁平共面尾端或引线，可以让组件放置在PCB上的平坦外露轨道上。PCB上不需要小孔，通过模板涂抹焊膏来覆盖外露的区域。然后将组件（通常通过机器）放入焊膏中，然后对PCB进行加热，使焊膏回流。

不需要小孔，表面贴装组件有时会比通孔组件小，因为它们使用更小的引线或接触底面来代替引线。这让PCB变得更小更紧凑，电路密度更高，或者至少是一种更便宜的设计，没有小孔，只在电路板的一侧进行电路印刷。

虽然PCB的表面贴装技术成本往往比通孔安装技术更低，但是机械所需的资本投资往往更高。另外，表面贴装技术的设计、生产、技能和技术水平通常比通孔安装技术更先进。然而，这一点会被具有全自动设置的更高的生产量所抵消，投资也会通过加快生产得到回报。